LED의 제조 공정 단계에는 어떤 것들이 있습니까?
发布时间：2022-02-08 13:20
来源：萤光创新
공예
a) 세척: 초음파 세척 PCB 또는 LED 브래킷을 사용하고 건조한다.
b) 장착: LED 튜브 심지(큰 원판) 밑부분의 전극에 은테이프를 장착한 후 확장한다. 확장된 튜브 심지(큰 원판)를 자결정대에 배치하고 현미경 아래에서 자결정펜으로 튜브를 PCB 또는 LED 브래킷에 해당하는 용접판에 하나씩 설치한 후 소결하여 은테이프를 고화시킨다.
c) 압착: 전류를 주입하는 지시선으로 전극을 LED 파이프 코어에 알루미늄 와이어나 금와이어 용접기로 연결한다.LED는 PCB에 직접 설치되어 있으며, 일반적으로 알루미늄 와이어 용접기를 사용한다.
d) 봉인: 점교를 통해 에폭시로 LED 튜브와 용접선을 보호한다.PCB판에 접착제를 찍으면 굳은 후의 접착제 모양에 대해 엄격한 요구가 있는데 이것은 배광원 완제품의 출광 밝기와 직결된다.
e) 용접: 백라이트가 SMD-LED 또는 패키지된 다른 LED를 사용하는 경우 어셈블리 프로세스 전에 PCB판에 LED를 용접해야 합니다.
f) 절막: 베드 모형으로 배광원에 필요한 각종 확산막, 반광막 등을 절개한다.
g) 조립: 도면의 요구에 따라 백라이트의 각종 재료를 수동으로 정확한 위치에 설치한다.
h)테스트: 배광원 광전 파라미터와 출광의 균일성이 양호한지 검사한다.
LED의 패키지 작업
외부 지시선을 LED 칩의 전극에 연결하는 동시에 LED 칩을 보호하고 광택 제거 효율을 높이는 역할을 한다.관건적인 공정에는 조립, 압용접, 포장이 있다.
LED 패키지 형식
LED 포장 형식은 다양하다고 할 수 있는데 주로 서로 다른 응용 장소에 따라 상응하는 외형 사이즈를 사용하고 산열 대책과 출광 효과를 낸다.LED는 램프-LED, 탑-LED, 사이드-LED, SMD-LED, 하이파워-LED 등으로 패키지형으로 분류된다.
LED 패키지 프로세스
1. 칩 검사
거울검사: 재료 표면에 기계적 손상 및 마점마갱(lockhill)칩의 사이즈와 전극 크기가 작업 요구에 부합되는지 전극 도안이 완전한지 확인한다.
2. 슬라이스 확대
LED칩은 스크랩 후에도 여전히 긴밀한 간격(약 0.1mm)을 배열하기 때문에 뒷공정의 조작에 불리하다.우리는 확편기를 이용하여 접착칩의 막을 확장하는데 LED칩의 간격이 약 0.6mm까지 늘어나는 것이다.수동으로 확장할 수도 있지만 칩 낙하 낭비 등 불량문제를 일으키기 쉽다.
3. 점교
LED 브래킷의 상응하는 위치에 은고무나 절연고무를 붙여라.공예의 난점은 점교량의 제어에 있다. 胶体의 높이, 점교의 위치에 모두 상세한 공예 요구가 있다.은고무와 절연고무는 저장과 사용에 모두 엄격한 요구가 있기 때문에 은고무의 각성, 교반, 사용 시간은 모두 공예상 반드시 주의해야 할 사항이다.
4. 비스코스
점교와 반대로 플라스틱은 플라스틱기로 먼저 은교를 LED 뒷면 전극에 바른 후 등에 은교가 달린 LED를 LED 브래킷에 설치하는 것이다.고무를 준비하는 효율은 점고무보다 훨씬 높지만 모든 제품이 고무를 준비하는 공예를 적용하는 것은 아니다.
5. 수제 가시 조각
확장 후 LED칩(비고무 또는 미비고무)을 자판대 핀셋에 설치하고, LED 브래킷은 핀셋 밑에 놓고 현미경 아래에서 핀으로 LED칩을 하나하나 상응하는 위치에 찌른다.수동 칩은 자동 조립에 비해 장점이 있어 수시로 서로 다른 칩을 교체하기 편리하고 다양한 칩을 설치해야 하는 제품에 적합하다.
6.자동장착
자동 조립은 접착제(점교)와 칩 설치 두 가지 절차를 결합하여 먼저 LED 브래킷에 은교(절연교)를 붙인 다음에 진공 흡입구로 LED칩을 이동 위치로 흡수한 다음에 상응하는 브래킷 위치에 놓는다.자동 조립은 공예상 주로 설비 조작 프로그래밍을 익히고 설비의 접착제와 설치 정밀도를 조정해야 한다.흡입구의 선택에 있어서 가능한 한 고무 흡입구를 선택하여 LED칩 표면에 대한 손상을 방지한다. 왜냐하면 강철 흡입구는 칩 표면의 전류 확산층을 긁기 때문이다.
7.소결
소결의 목적은 은교를 고화시키는 것이다. 소결은 온도에 대한 감시를 요구하고 일회성 불량을 방지한다.은교 소결의 온도는 일반적으로 150℃로 조절하고 소결 시간은 2시간이다.실제 상황에 따라 170℃, 1시간까지 조정할 수 있다.절연 접착제는 보통 150℃, 1시간이다.은교 소결 오븐은 반드시 공예 요구에 따라 2시간(또는 1시간) 간격으로 열어 소결된 제품을 교체해야 하며, 중간에 마음대로 열어서는 안 된다.소결 오븐은 더 이상 다른 용도로 사용해서는 안 되며 오염을 방지할 수 없다.
8. 납땜
압용접의 목적은 전극을 LED칩에 끌어와 제품 안팎의 인선 연결 작업을 완성하는 것이다.LED의 압착 용접 공예는 금실크 용접과 알루미늄 실크 압착 용접 두 종류가 있다.오른쪽 그림은 알루미늄실을 압착하여 용접하는 과정으로 먼저 LED칩 전극에 첫 번째 점을 압착한 다음에 알루미늄실을 상응하는 지지대 위로 당기고 두 번째 점을 압착한 후에 알루미늄실을 끊는다.금사구 용접 과정은 첫 번째 점을 누르기 전에 먼저 공을 태우고 나머지 과정은 유사하다.압용접은 LED 봉인 기술의 관건적인 부분으로 공예상 주로 모니터링을 필요로 하는 것은 압용접 금사(알루미늄사) 아치 모양, 용접점 모양, 당김이다.압용접 공예에 대한 깊은 연구는 여러 가지 문제와 관련된다. 예를 들어 금(알루미늄)사 재료, 초음파 출력, 압용접 압력, 칼(강철 주둥이) 선택, 칼(강철 주둥이) 운동 궤적 등이다.
9. 점접착제 포장
LED의 포장은 주로 점교, 관봉, 모형 압력 세 종류가 있다.기본적으로 공예 제어의 난점은 기포, 재료 부족, 검은 점이다.디자인에 있어서 주로 재료의 선형을 선택하고 좋은 에폭시와 브래킷을 결합시킨다.수동 접착제 포장은 조작 수준에 대한 요구가 매우 높고 주요 난점은 접착제의 양을 조절하는 것이다. 왜냐하면 에폭시가 사용 과정에서 걸쭉해지기 때문이다.
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